漏锡--是指电子元器件及PCB板面的铜点在焊接时不沾锡造成的情况。这种情况可能是由于在灌注助焊剂时不均匀形成漏灌，使锡丝在熔化时助焊剂起不到助焊的作用；也有可能是烙铁头受到助焊剂的腐蚀使烙铁头受热温度不均，从而造成焊接不良。

    拉尖--是指焊接后锡点的表面不平整头部呈尖状，可能是锡丝的助焊剂活性不强，影响到锡丝的润湿性及扩展性而影响到焊接的不良，还有一种是锡丝的助焊剂酸性太强腐蚀了烙铁头而造成锡点拉尖。

   粗锡--是指焊接后锡点表面粗糙不光滑。造成这种情况的原因是焊料的杂质太多，含有其它金属的指标不符合生产的标准。

   锡洞--是指焊接后锡点表面上有一个小孔。可能是由PCB板在生产过程中湿度过大，或锡丝焊接过程中温度过高。

   架桥--是指焊接后邻近的两个锡点连接在一起。出现这种情况需要检查PCB线路设计是否合格，也有可能是锡丝的助剂活性不强。

   焊膏——在自动焊锡机焊接过程中是必不可少的助焊剂，选用优良的焊膏不仅有助于焊锡效率的提升，还能保护焊锡机的烙铁头，从而延长烙铁头的寿命。

    焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等都是决定焊膏特性以及焊点质量的关键因素。

　　a 根据产品本身的价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏

　　b 根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来决定焊膏的活性

  　c 根据产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择焊膏合金组分。

　　d 根据产品（表面组装板）对清洁度的要求来选择是否采用免清洗

　　e BGA和CSP一般都需要采用免清洗焊膏

　　f 焊接热敏元件时，应选用含铋的低熔点焊膏。